Horiba X射线荧光分析仪是专门针对WEEE(电气电子产品废弃物处理法令)和RoHS法令(限制电器电子产品使用有害物质法令)，快速地测定电子部件中的有害元素的含量。它能对电子电器产品中所含有的有害物质如铅、汞、铬、镉、溴等元素进行快速而准确的分析。另外，通过CCD摄像头可以非常清晰的观察样品表面，选取所需要的测试点，操作非常简单。

　　X射线荧光是一种可对加工材料和部件进行快速、无损扫描的检测技术。分析时间只需要几分钟，灵敏度可以控制在低于100 ppm (0.01%)。XGT系统的检测***低限度可以低至2 ppm (0.0002%). 标准的1.2 mm 分析光速可以保证即使是非常小的电子元件和部件也可以独立进行分析。

　　XGT-5200WR为WEEE/RoHS, ELV和中***RoHS特别设计，用于5元素(Pb/Cd/Cr/Hg/Br)高灵敏度测量并带有X射线显微镜功能。

　　400μm的X射线光斑，为有害元素的控制提供了高分辨率的扫描分析，适合小到IC集成块单一引脚的分析。同时提供世界***小光斑—10μm (可选配件)。

　　SDD检测器极大地提高了分辨率和计数率，且无需使用液氮(LN2)

　　无需任何样品制备或真空--样品仅需要放置在样品室中，即可在正常大气压力下分析。完全整合的软件可控制样品的移动，获取数据分析(包括定性和定量分析，并生成成分组成图像)。将样品放在样品祥中后，只需几秒钟，借助直观的“point and click”选择分析位置，即开始抓取数据。

　　样品观察采用同轴几何呈象，可消除视差，您可以绝对相信，看到的样品即是测量的位置。

　　仪器装载了两个X射线管，从而使用户能够简单地切换显微和宏观光束，可适用于一系列实验。这些光管传递的高强度光斑确保了***低的数据获取时间。而光管的单毛细管设计非常适合高强度的元素成像，甚至对于不平整样品同样有效。

　　通过自动采样扫描很容易获得XRF面扫描图像，样品下方的第二次信号检测能同时收集X射线透射图像。这项技术可提供额外的结构信息，极有利于对兴趣区域的定位，或了解样本的内部结构。

　　主要特征

　　一台仪器进行多种分析

　　有害元素的扫描分析

　　样品位置的简单准确控制

　　适用于微观尺寸至宏观尺寸的宽范围样品分析

　　XGT可解决各种分析问题和困难